感謝版主明晰的解說。
現在了解高溫的直接影響尚不如因高溫產生PCB變形(間接影響)對陶瓷電容產生crack影響大。
確實發現某些PCB中段微往上翹1~2mm(長約310mm),這種變形能作為推測當時冷卻時殘留應力的依據嗎? 或者說若無變形的PCB就沒有冷卻時殘留應力的問題?
希望不會問太多沒營養的問題。
謝謝!
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〈MLCC多層陶瓷電容破裂的幾種可能原因〉的留言
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